*ST高斯获专项授信加码覆铜板业务，国产替代+AI/6G材料逻辑引爆股价

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*ST高斯（2026-01-12）炒作逻辑：分析显示，*ST高斯今日上涨的核心逻辑在于其高频高速覆铜板技术在新一代通信（5G/6G）和人工智能领域的国产替代前景明确，叠加子公司获得长期融资支持业务发展，以及卫星互联网、国企背景等多重概念加持。明日预计冲高后震荡，操作上建议持筹者逢高部分止盈，持币者谨慎低吸，严控风险。

*ST高斯获专项授信加码覆铜板业务，国产替代+AI/6G材料逻辑引爆股价

来源：专家复盘组时间：2026-01-12 20:53 关键词： *ST高斯高频高速覆铜板国产替代 6G材料 AI新材料卫星互联网国企改革

今日炒作逻辑
明日走势预判
明日操盘策略
炒作逻辑说明

*ST高斯（2026-01-12）真正炒作逻辑：新材料（高频高速覆铜板）+6G/5G+人工智能（AI基础材料）+卫星互联网+国企改革

1、核心驱动：市场聚焦公司高频高速覆铜板技术的国产替代潜力及其在AI/6G前沿领域的应用前景。
2、直接催化：子公司功田电子获得十年期大额银行授信，专项用于覆铜板等新材料的研发生产，被视为业务加速信号。
3、概念叠加：公司技术储备覆盖卫星互联网（Ka波段）、应急广播、智能机器人等多个热门赛道，形成题材共振。
4、安全边际：潍坊国资委的最终控制人身份，为处于*ST状态的公司提供了重组预期和信用背书。

1、大概率情景：在今日逻辑发酵后，明日早盘可能惯性高开或冲高。但由于是ST板块且近期累计一定涨幅，盘中波动将加剧，可能出现冲高回落后的震荡整理。
2、关键观察点：开盘半小时的量能是否持续放大，以及能否稳定在今日收盘价上方。若量价配合良好，有望维持强势；若量能快速萎缩，则回调压力增大。
3、板块影响：走势将密切联动新材料、6G通信板块的整体情绪，若板块走弱，个股将承压。

1、持筹者（已持有）：可考虑在冲高过程中分批兑现部分利润，锁定收益。剩余仓位以5日均线或今日阳线实体一半位置作为动态止盈参考。
2、持币者（想买入）：不宜在早盘情绪高点追涨。应耐心等待分时回调或盘中震荡低点，并严格控制仓位，仅以小仓位试探性参与。ST股风险高，务必轻仓。
3、风控核心：设置明确的止损位（例如，跌破今日最低价或分时均线支撑），并严格执行。切忌因题材故事而忽视ST股的流动性与退市风险。

1、逻辑一（基本面支撑）：公司的14项高频高速覆铜板专利是硬科技实力的体现。“可替代进口产品”的表述直接切中了当前供应链安全与国产化的市场主线，应用于5G/6G及AI领域，使其站在了高景气赛道的基础材料供应端。
2、逻辑二（资金面验证）：为子公司功田电子申请长达十年、近千万的综合授信，且以资产抵押和担保形式推进，表明公司和银行对该覆铜板业务的长期前景具有实质性信心，绝非停留在概念层面。这为“拓展”提供了资金保障。
3、逻辑三（题材发散性）：从覆铜板延伸到智能机器人（基础材料）、卫星互联网（Ka波段天馈技术）、应急广播（CDR/DRM全链条），尽管部分业务占比可能不高，但在市场炒作中极易形成“科技平台型公司”的想象空间，吸引不同属性的资金。
4、逻辑四（风险对冲）：作为*ST公司，最大的风险是退市。但最终控制人为地方国资委，这在一定程度上提供了“保壳”或“资产重组”的预期，降低了市场的纯粹博弈风险，吸引了部分博取困境反转的资金。

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